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产品介绍 Products - 光亮银粉(Polished silver powder)

超纯银粉
超细银粉
球型银粉
银 粉
太阳能背银用银粉
片状银粉
光亮银粉
电子浆料


光亮银粉(Polished silver powder)
牌 号
形 态
平均粒径范围(μm)
比表面积 (m2/g)
松装密度(g/ml)
振实密度 (g/ml)
基本用途
BLT-PAg -09
片状
6.00 ~ 8.00
1.00 ~ 2.00
1.30 ~ 1.60
2.00 ~ 3.00
聚合物
银涂料
浆 料
导电胶
BLT-PAg -10
片状
8.00 ~ 12.00
1.00 ~ 1.50
2.00 ~ 3.00
3.50 ~ 4.50
BLT-PAg -11
片状
4.00 ~ 6.00
2.00 ~ 3.00
1.80 ~ 2.40
3.00 ~ 4.50
BLT-PAg -12
片状
2.00 ~ 4.00
1.50 ~ 2.50
2.00 ~ 3.00
4.00 ~ 5.00
BLT-PAg -13
片状
6.00 ~ 10.00
1.00 ~ 2.00
1.20 ~ 2.00
2.00 ~ 3.00



  该系列银粉主要作为掺合型聚合物导体材料的导电填料。主要改变了填料特性,也可以作为高温烧结导体浆料的部分导电功能填料以控制膜层烧结收缩特性。




(球形银粉、银粉、太阳能背银用银粉、片状银粉、光亮银粉应用)



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工厂地址:江苏省溧阳市天目湖镇田家山工业园区9号 研发中心:常州市中吴大道1801号(江苏理工学院资源循环研究院)
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