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产品介绍 Products - 片状银粉(Silver flake) |
片状银粉(Silver flake) |
牌 号 |
形 态 |
平均粒径范围(μm) |
比表面积(m2
/g) |
松装密度(g/mL) |
振实密度(g/mL) |
水分(%) |
烧蚀(%) |
BLT-PAg -01 |
片状 |
9.00 ~ 11.00 |
1.50 ~ 2.50 |
0.60 ~ 0.80 |
1.20 ~ 1.60 |
≤ 0.2% |
≤ 0.8% |
BLT-PAg -02 |
片状 |
8.00 ~ 10.00 |
1.50 ~ 2.50 |
0.80 ~ 1.00 |
1.60 ~ 2.00 |
≤ 0.2% |
≤ 0.8% |
BLT-PAg -03 |
片状 |
7.00 ~ 9.00 |
1.50 ~ 2.50 |
1.00 ~ 1.20 |
2.00 ~ 2.50 |
≤ 0.2% |
≤ 0.8% |
BLT-PAg -04 |
片状 |
6.00 ~ 8.00 |
1.00 ~ 1.50 |
1.20 ~ 1.40 |
2.00 ~ 3.00 |
≤ 0.2% |
≤ 0.8% |
BLT-PAg -05 |
片状 |
6.00 ~ 8.00 |
1.50 ~ 2.50 |
1.40 ~ 1.60 |
2.00 ~ 3.50 |
≤ 0.2% |
≤ 0.8% |
该系列银粉主要用于导电涂料,聚合物导电浆料的导电填料。根据吸油量和导电性需求,可采用不同粉混合。 |
(球形银粉、银粉、太阳能背银用银粉、片状银粉、光亮银粉应用) |
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