江苏省企业研究生工作站
江苏理工学院研究生实践基地
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| 产品介绍 Products - 银粉（Silver powder） |
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银粉（Silver powder） |
| 牌 号 |
形 态 |
平均粒径范围（μm） |
比表面积 （m2/g）
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松装密度（g/ml） |
振实密度 （g/ml） |
基本用途 |
| BLT-Ag-30 |
微晶状 |
5.50 ～ 7.50 |
0.60 ～ 1.00 |
1.80 ～ 2.40 |
3.00 ～ 4.00 |
一般导体浆料 |
BLT-Ag-31 |
枝状结晶 |
7.50 ～ 12.00 |
0.10 ～ 0.50 |
1.00 ～ 2.00 |
2.00 ～ 3.00 |
用于粉末冶金或导电胶 |
BLT-Ag-32 |
枝状结晶 |
15.0 ～ 25.00 |
0.10 ～ 0.50 |
1.70 ～ 2.20 |
2.50 ～ 3.50 |
粉末冶金 |
BLT-Ag-33 |
微晶状 |
0.50 ～ 2.00 |
0.70 ～ 1.00 |
2.00 ～ 2.50 |
4.00 ～ 5.00 |
用于高分辨率低收缩比要求 |
BLT-Ag-34 |
微晶状 |
0.10 ～ 1.00 |
2.00 ～ 3.00 |
2.50 ～ 3.50 |
4.50 ～ 5.50 |
用于高分辨率低收缩比要求 |
| 该系列银粉适用一般烧结型导体浆料高分辨率细线浆料，同时也适于作为粉末冶金材料、牙科材料等途径。 |
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| （球形银粉、银粉、太阳能背银用银粉、片状银粉、光亮银粉应用） |
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